近日，中国电科53所“数字样机装配子系统（tǒng）”项目正式（shì）启动。

　　该项目以MBD（基于模型的定义）和MPM（制造工艺管理）为核（hé）心（xīn）技术，致力于（yú）构建跨专业（yè）的设计工艺一体化协同环境，推动53所在数字化转型道路（lù）上迈（mài）出重（chóng）要一（yī）步。

　　项目（mù）推进（jìn）将采用试用与建设（shè）并行的模式，通过建立（lì）跨（kuà）部门和专业协同工作的（de）机制（zhì），确保系统功能与业务需求深度融合。此次（cì）项目的启动，是对传统工艺开发模式的创新突破，也是53所落实数字化转型战略的关键一环（huán）。下一步，项目团队将（jiāng）重点推进（jìn）三维模型数据（jù）标准化、工艺知识库（kù）建设和多专业工艺协同设计流程优化等工作，通过建立统一的数据标准（zhǔn）和接口规范，确（què）保系（xì）统与PLM、MES等信息化系统（tǒng）形成对（duì）接，进（jìn）一步夯（bèn）实制造端（duān）数字（zì）化（huà）转型（xíng）基础，助（zhù）推全所数字化研发体系转（zhuǎn）型升级。

　　（来（lái）源/53所）